1、集微咨询发布《集微·国联安全球半导体景气度指数月度报告（2024年4月）》

　　2、一周动态：国家大基金三期成立 注册资本3440亿元；“苏鲁豫川”等地出台AI政策（5月25日-31日）

　　1、集微咨询发布《集微·国联安全球半导体景气度指数月度报告（2024年4月）》

　　由于半导体行业具有周期性强、产业链条长、行情波动大、投资难度高等特点，投资者往往很难把握住赚钱机会；跟踪、分析行业波动，对于半导体行业投资至关重要。集微咨询（JW Insights）携手A股场内规模最大的半导体ETF（512480）的掌舵人国联安基金，发挥半导体投资和产业研究的互补优势，共同发布“集微·国联安全球半导体景气度指数”。

　　“集微·国联安全球半导体景气度指数”，旨在打造反映“全球+中国”“基本面+情绪面”的一系列半导体行业景气度指标，赋予半导体行业投资者/从业者对于市场热度、行业趋势判断的衡量工具，搭建半导体行业景气度交流与服务平台，填补该领域空白。

　　“集微·国联安全球半导体景气度指数”涵盖：全球/中国半导体市场销售额、各细分产品销售额、存储器价格、分销商库存/价格数据、终端产品销量、中国半导体产量/进出口数据、半导体上市公司月度/季度业绩，以及集微咨询（JW Insights）调研数据等10余个大类。

　　根据《集微·国联安全球半导体景气度指数月度报告（2024年4月）》，2024年4月，“集微·国联安全球半导体景气度指数”为53.34，重回荣枯线。

　　具体表现为：主要晶圆代工、封测、IC设计公司3月份营收上升，部分公司营收突破历史新高；全球及中国智能手机、汽车等终端产品销售较上一月份获得提升；中国半导体集成电路进口金额3月份增长明显，存储器、半导体设备进口增长明显。第一季度末，伴随终端产品的销售，芯片库存去化明显。

　　2024年4月，在半导体情绪指数大幅下降的带动下，集微·国联安中国半导体景气度指数为48.92，相比上月下降了2.37，再度跌落荣枯线下方。

　　其中，就行业基本面而言，中国半导体市场景气度指数为54.82，相比上个月大幅上升了9.72，主要是因为2024年3月中国智能手机、汽车等终端产品销售数据以及中国半导体集成电路进口金额本月迅速上升。当前中国半导体市场情绪面指数低于行业基本面。

　　集微·国联安中国半导体情绪指数，由估值、成交、动量、外资、ETF规模五大类指标组成，在集微·国联安全球半导体景气度指数中所占权重为15%。

　　截至2024年4月22日，中证全指半导体指数H30184.CSI收于4086.29点，半导体情绪指数分值为16.29。处于情绪低迷范围中，相比于3月大幅下滑。

　　从估值面来看，当前半导体情绪指数估值分项得分为17.89。从资金面来看，半导体ETF短期规模变动得分为13.03；北向资金对半导体板块的相对看好程度得分为33.10。从交易面来看，半导体板块成交活跃度得分为3.35，动量分项得分为14.09。相较于历史均值而言，整体半导体板块情绪活跃度较低。

　　本半导体情绪指数，立足提供直观的市场热度、投资者情绪刻画工具*，情绪值在0-100区间内变动，其中0-20代表情绪低点，20-60代表情绪适中，60-100代表情绪过热。

　　该部分主要分为半导体晶圆代工、封测企业月度营收和IC设计企业月度营收两部分。半导体晶圆代工以及封测企业经营数据，能够指引行业变化趋势，其中尤其是企业月度营收等高频数据，能够及时反映行业变化；在行业转入下行阶段，IC设计企业对行业的反映早于代工和封测企业。

　　2024年4月，半导体晶圆代工、封测企业月度营收指数为54.09，处于荣枯线月指数反映出，从晶圆代工以及封装测试的角度，行业处于复苏态势中，复苏态势在逐渐明确。

　　2024年4月，IC设计企业月度营收指数为56.33，位于荣枯线，设计企业营收表现均有提升。

　　根据WSTS数据，2024年3月，全球半导体行业销售额为459.1亿美元，环比下降了0.56%，同比增长了15.26%，连续五个月保持同比增长。其中，中国半导体行业销售额为141.4亿美元，环比上月的147.6亿美元，增长了0.07%，同比大幅增长了27.39%，也是连续五个月同比增长，而且增幅显著高于全球其他地区。

　　集微咨询认为，无论是全球还是中国半导体市场销售额，从2023年2月触底之后，处于回升的状态。虽然2024年3月份由于季节性因素，环比均有小幅下降，但下降幅度较小，属于正常范围。关注同比的变化情况，全球市场和中国市场均有两位数的涨幅，特别是中国市场涨幅达到27.39%，反映出当前半导体市场复苏的态势已较为明朗。

　　2024年4月，全球及中国半导体市场销售额指数分别为51.30和52.77，依然处于荣枯线。集微咨询认为，全球和中国半导体市场都是在复苏过程中，全球市场已经连续九个月位于荣枯线上方。中国市场也是连续七个月位于荣枯线上方，并且中国市场景气度反超了全球景气度，反映出中国半导体市场的复苏进程较全球还更快一些。

　　存储器行业在全球半导体市场中占比很大，约为30%左右，地位很重要。存储器价格的波动也是历年全球半导体市场规模起伏波动的重要因素，可以较好地反映半导体行业中短期库存周期的波动情况。

　　集微咨询分别跟踪DRAM和NAND Flash存储器价格。数据表明，占存储器市场份额更高的DRAM的价格自2021年4月开始处于下降趋势当中，目前处于低谷位置，但是2023年9月份以来，DRAM存储器价格有止跌企稳的趋势；NAND Flash价格目前较为平稳。同时，DXI指数表明当前DRAM指数虽然也在下行通道中，但近期已经出现了明显的触底反弹趋势。

　　2024年4月，当前整体存储器价格及产值指数为52.73，相比于上个月下降0.79，已连续八个月稳步站在荣枯线上方。存储器市场，整体触底反弹的趋势已经确立。

　　此外，《集微·国联安全球半导体景气度指数月度报告（2024年4月）》还详细介绍了芯片价格、库存、交期指数；终端产品（智能手机、汽车）出货量/销量；半导体设备；中国半导体集成电路进口金额（集成电路、存储器、设备）；2024年3-4月份全球半导体上市公司业绩披露及指引等几大类调研数据。

　　集微·国联安全球半导体景气度指数，将持续跟踪与分析：全球和中国半导体市场销售额、半导体市场情绪/交易数据、各细分产品销售额、出货量以及终端数据、主要产品价格数据、分销商库存/价格数据、中国半导体产量/进出口数据、半导体上市公司月度/季度业绩，以及线下产业调研数据等多维度数据信息，助力投资者更综合全面的了解全球与中国半导体行业景气度指标和发展趋势。

　　目前，《集微·国联安全球半导体景气度指数月度报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

　　2、一周动态：国家大基金三期成立 注册资本3440亿元；“苏鲁豫川”等地出台AI政策（5月25日-31日）

　　本周以来，国家大基金三期成立；工信部：前4个月集成电路产量同比增长37.2%；青岛市人工智能产业创新发展行动计划发布；熙泰科技12英寸Micro OLED产线点亮；维信诺拟在合肥建设AMOLED生产线项目；芯爱科技集成电路封装用高端基板项目一期竣工；浙桂半导体进行清算组备案......

　　天眼查信息显示，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日成立，注册资本达3440亿人民币，法定代表人张新。

　　该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

　　据悉，我国首个国家集成电路产业投资基金于2014年成立（国家大基金一期），采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

　　1－4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高7.3个和5.2个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长15.6%。

　　1－4月份，主要产品中，手机产量4.96亿台，同比增长12.6%，其中智能手机产量3.67亿台，同比增长14.1%；微型计算机设备产量1.0亿台，同比增长3.4%；集成电路产量1354亿块，同比增长37.2%。

　　5月24日，《青岛市人工智能产业创新发展行动计划（2024-2026）》发布，提出到2026年，全市人工智能产业总体水平处于全国前列，高能级算力与数据基础设施持续优化，海洋大模型与重点行业大模型国内领先，人工智能科技创新与赋能应用生态更加完善，打造国内一流、具有全球影响力的人工智能创新应用先导区。

　　根据《行动计划》，青岛将在产业规模壮大、头部企业引进、创新能力提升、场景生态优化等方面持续发力，加快培育“高算力+强算法+大数据”的产业新生态。通过实施算力设施“强基”、算法模型“铸魂”、数据要素“提质”、核心产业“固链”、创新平台“领航”、产业生态“聚力”、场景应用“赋能”七大行动，全面提升国家人工智能创新应用先导区发展能级，全力打造具有全球竞争力的世界级海洋人工智能集聚区。

　　5月29日，《郑州市支持人工智能创新发展若干政策措施》印发，围绕加强智算数据资源统筹供给、提升人工智能技术创新能力、优化人工智能产业创新生态3个方面提出10条政策措施。

　　其中提出，通过“揭榜挂帅”“赛马”、定向委托等方式，实施重大科技创新项目，对大数据智能、跨媒体感知计算、人机混合智能、自主协同与决策等基础研究，人工智能算法、人工智能安全可控技术以及通用人工智能其他路径探索的应用研究。对获得立项的重大科技专项单个项目财政支持资金不低于1000万元。对特别重大的项目，可采用“一事一议”方式支持。

　　根据《规划》新能源开发企业资讯，江苏省将全力构建一个“2+N+X”的算力网络梯次多元布局，即建成南京、苏州2个国家级核心算力枢纽集群，N个省内城市级数据中心（云计算中心、智算中心）和X个边缘计算节点。到2030年，全省数据中心机架规模达120万标准机架，全省在用总算力超过50EFLOPS，智能算力占比超过45%，智算中心突破20个，算力算效水平显著提高；存储总量超过500EB，推进全闪存、硬件高密等先进存储创新技术规模应用，将先进存储容量占比提升至40%以上，重点行业核心数据、重要数据灾备覆盖率达到100%；建成省级算力调度平台，覆盖纳入国家枢纽节点数据中心集群范围的重点项目算力，实现算力资源的灵活调度，算力资源市场化高效调配。

　　总投资550亿元，维信诺拟在合肥建设AMOLED生产线日乐竟体育登录入口，维信诺科技股份有限公司发布《关于与合肥市人民政府签署投资合作备忘录的公告》。

　　目前，芯爱科技(南京)有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）已竣工验收。

　　据介绍，熙泰科技12英寸产线亿元，其中A期产线片wafer(基于Tandem OLED器件结构)，采用ASML、TEL、AMAT、LAM、KLA等国际一流供应商的定制化设备，确保了生产线的先进性和高效性。

　　天眼查显示，3月19日，浙桂（杭州）半导体科技有限责任公司进行清算组备案。

　　该公司官网显示，浙桂半导体是一家聚焦单光子雪崩二极管传感器（SPAD传感器）开发设计的高新技术企业。浙桂半导体由业界资深技术与管理专家合作创立，旨在推动构筑完整的芯片产业链，实现SPAD传感器的国产化。2022年5月，浙桂半导体宣布完成数千万元人民币的天使轮融资，投资方为东方富海、欣旺达。浙桂半导体称已与10余家头部企业达成意向合作，覆盖智能驾驶、智能硬件、智能穿戴等明星领域，并计划于2022年第三季度展开SPAD芯片应用测试。

　　据夏普官网消息，公司经过与北京小米移动软件有限公司的友好协商，双方签订了有关与无线通信技术的专利交叉许可协议。根据该交叉许可协议，夏普也撤销了2022年9月在中国提起的诉讼。

　　夏普公司表示，到目前为止，该公司已将其无线通信技术的标准必要专利授权给了日本、美国、欧洲、中国和韩国的电信设备和汽车行业的许多领先公司。夏普不断扩大被许可人的数量，并继续在公平、合理和非歧视的条件下向任何其他方授予其标准必要专利许可。

　　近日，普森美微电子技术（苏州）有限公司宣布完成数千万元首轮融资及上游产业并购整合，本轮融资由临芯投资与中科创星领投，领军创投跟投，资金将用于研发投入、产能扩张、市场拓展等。

　　普森美（PROSEMI）成立于2019年，是一家精密微阻值电流传感器领军企业，致力于提供专业、多元化的精密微阻值电流检测电阻和电路保护组合方案，核心团队来自国巨电子、大毅电子、华德电子、AEM、Littelfuse 等企业。

　　近日，上海芯密科技有限公司获战略投资，本次投资由中化资本创投旗下中化泉州基金作为领投完成。

　　中化资本消息显示，上海芯密成立于2020年，是一家专注于集成电路高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。上海芯密技术团队具有独立自主研发能力，拥有全产线高标准洁净车间及多条行业高规格生产线、湖南省任命王卫安为工业和信息化厅厅长

　　目前，SiP封装技术主要包括FC、WB、FO、2.5D/3D等形式。随着手机、电脑等消费终端的产品升级和射频模组的迭代，SiP封装技术正向更高集成度、更小尺寸快速发展。作为半导体封装行业的领先者，华天科技已经掌握了FC、WB、FC+WB、FO、eSiFO、3D eSinC等封装工艺。华天科技凭借其卓越的EMI屏蔽技术、分腔屏蔽技术以及创新的DSM（双面塑封）封装工艺，已经成功克服了SiP（系统级封装）中多个芯片高密度组合可能带来的电磁干扰和兼容性问题，确保了产品的稳定性和可靠性。

　　随着国务院近日印发的《2024—2025年节能降碳行动方案》的落地，新能源汽车市场再次迎来利好消息。方案明确提出，加快淘汰老旧机动车，提高营运车辆能耗限值准入标准，并逐步取消各地新能源汽车购买限制。在碳中和的大背景下，这一举措不仅为新能源汽车的未来发展奠定了坚实的市场需求基础，也为我国相关车企提出了提质增效的新要求。

　　据企查查最新数据显示，我国新能源汽车相关企业数量已突破百万大关，达到103.85万家。这一数字在近十年内呈现出持续增长态势，增速维持在25%—75%的区间内。特别是在2021年，注册量首次突破10万家，同比增长高达113.90%，达到近十年注册增速的峰值。截至5月30日，今年已注册的新能源汽车相关企业11.96万家，

　　成功放款人民币30万元，用于支持投资人跟投企业——武汉泰朴半导体有限公司。

　　光谷天使投资人培育专项资金是东湖高新区设立的政策性债权资金，旨在培育天使投资力量，激励投资人提供优质投后服务，优化区域人才创业融资环境。7、吉利与雷诺合资公司正式成立，预计年收入近150亿欧元乐竟体育app下载